黒坂鍍金工業所では、お客様の要望にお応えするため、各種分析装置や各種めっき加工、表面処理の試作、研究開発用、実験室を備えており、さまざまなサービスに対応しております。
めっき加工、表面処理のことなら、何でもお気軽にご相談下さい。また、委託分析も有償でお引受け できますので何なりとご用命下さい。
①電磁波シールド(Cu、Ni)
②磁性材料(NiFe、FeCo)
①PET(ポリエチレンテレフタラート)プラスチック
②Al2O3、SiO2、ZrO3、TiO2/Baなどのセラミック
(ビーカーワークサイズから量産化)
①貴金属(Au、Ag、Pd、Pt、Ru、Rh)めっき
②SnAg、SnCu Bump半田めっき、インジウムめっき
①複合皮膜形成技術(アルマイト孔成長)
②非導体めっきPd触媒⇒Ag化(特許済)
③超薄膜絶縁コーティング(5~MAX45μm)
④各種合金めっきSnNi、NiWP、NiCo
Bumpめっき実績材料種:Cu、Ni、NiP、Sn、SnAg、SnBi、Au
PET(ポリエチレンテレフタラート)/ナイロンメッシュへのシールドめっき
高いエッジカバー性は、「絶縁膜の薄膜化」、「絶縁膜の均一化」が期待できる。カバー率は70%
樹脂(ABS、ポリカABS、ガラスエポキシ、SiO2フィラ-エポキシ、カーボンエポキシ含浸、PEEK)
セラミック・ガラス(アルミナ、シリカ、ジルコニア、酸化チタン、窒化タンタル、チタン酸バリウム)
鉄系(窒化鉄、浸炭、焼入れ、SUS303、304、316系や430、440系)
非鉄系(銅鋳物、亜鉛鋳物、アルミニウム、マグネシウム、二ッケル、銀、金)
レアメタル(チタン、タンタル、モリブデン、タングステン)
はんだ付け端子、バンプ
シールド特性機能
環境対策
エネルギー