対象となる素材から表面処理・めっき（鍍金）を探す

無電解ニッケルめっきは、電気を使わず化学反応のみで金属表面にニッケル合金のめっき層を形成する技術です。電流が届かない絶縁体や樹脂コーティング上にも処理が可能で、導電性の無い素材や複雑な形状にも均一な厚みで対応できます。高い密着性と精密な仕上がりが特徴です。

粉末上めっきとは、樹脂や金属などの微細な粉体の表面に金属皮膜を形成し、通電性・耐食性・磁性などの機能を付加する処理です。複合材料や電子材料、機能性フィラーなどの用途で活用されています。

KMB処理は、自社独自の複合処理です。これにより、非鉄金属や軽金属など製品に負荷を与えず精密研磨が可能です

すずめっき処理は、金属すず（Sn）を基材表面に析出させる電解めっき処理で、主に優れたはんだ付け性を活かして電子部品などに広く用いられています。鉛を含まない鉛フリー実装が可能で、環境負荷の低減にも貢献します。コスト面でも安価であり、電子機器の大量生産にも適した処理です。

亜鉛めっき処理は、母材表面に亜鉛皮膜を析出させることにより、鉄製品の防食に極めて効果的な処理です。コストが安価で量産性に優れるため、ボルトや建築資材、自動車部品など多くの分野で採用されています。

複雑な形状でも、細かな隙間までピンホールなく均一で密着性の良い熱い塗膜を形成します。その塗膜は防錆性能に優れ、耐久性に優れています。
エポキシ樹脂系の塗料で表面がコーティングされるので、耐防食性が従来と比較すると飛躍的に向上するなどのメリットがあります。
現在では防食を目的とする電着塗料の多くに、カチオン電着塗料を使用しています。