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分析・解析レポート

現場で生じた課題に向き合い、
「分析・解析レポート」として公開しています。

黒坂鍍金工業所では、現場で起きた課題と正面から向き合い、表面処理、めっき加工における現象や不具合について原因を突き止め、再発を防ぐための検証記録を公開しています。

断面観察でわかること。めっき・表面処理の品質を内部から確認する方法

2026.07.31

分析・解析
故障解析

断面観察でわかること。めっき・表面処理の品質を内部から確認する方法

SEM解析でわかること ~FE-SEMによるめっき・表面処理の不具合解析~

2026.07.17

分析・解析
故障解析

SEM解析でわかること ~FE-SEMによるめっき・表面処理の不具合解析~

めっき剥離・密着不良の原因とは?現場で起きるトラブルの解析事例

2026.07.10

不良解析

めっき剥離・密着不良の原因とは?現場で起きるトラブルの解析事例

故障解析とは何か?市場クレームの原因を特定し、再発を防ぐプロセス

2026.06.26

分析・解析
故障解析

故障解析とは何か?市場クレームの原因を特定し、再発を防ぐプロセス

不具合解析とは何か?めっき・表面処理トラブルの原因を特定するプロセス

2026.06.25

不具合解析
分析・解析

不具合解析とは何か?めっき・表面処理トラブルの原因を特定するプロセス

無電解ニッケルめっき(ボロン)処理後の白点模様について

2026.04.15

分析・解析

無電解ニッケルめっき(ボロン)処理後の白点模様について

無電解ニッケルめっき(ボロン)処理後の円筒形の製品内側部にて、白点模様が発生しました。

アルマイト後の白点模様について

2026.02.06

分析・解析

アルマイト後の白点模様について

白アルマイト処理後の製品の一部に、白点模様が発生しました。
SEMで観察したところ、アルマイト皮膜にクラック(割れ)が発生している事が判明しました。
クラック(割れ)が発生した原因は、製品の端部が特殊なRの形状を有しており、アルマイト皮膜が成長する際に内部応力が生じやすい状態でした。
現在は、加工メーカにRの部分の形状改善を依頼し、内部応力の掛かりにくい形状に変更して頂くことで、クラック(割れ)の発生を抑制しました。

無電解ニッケルめっき後の白ムラ模様の原因

2026.02.05

分析・解析

無電解ニッケルめっき後の白ムラ模様の原因

白ムラ部分を切断し、デジタルマイクロスコープでしたところ白ムラ部分では、ニッケルめっきが凹んでいました。
更に正常部分と比べてめっき皮膜の厚みが薄いことが判明しました。このことから、白ムラ部分にはめっき皮膜の成長を阻害する要因があると推測できます。
次にSEMで白ムラ部分を観察したところ、素材に空洞状の欠陥を確認しました。結果として、この空洞がめっき皮膜の成長を阻害したことにより膜厚差が局所的に発生し、光の反射などにより、この膜厚差が白ムラ模様として表れていると判明しました。

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